主要设计用于氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、介质陶瓷的精细陶瓷元件的脱脂和预烧结一体化工艺,也可以用于陶瓷粉体材料、磁性材料、LTCC、MLCC、NTC、NFC、陶瓷芯等其他电子元器件的排胶、预烧和烧结工艺,采用独特的热场控制方式使得低温排胶和高温预烧的温场均匀性极佳,保证了排胶和烧结两个工艺段所需要的温场均匀性。
双系统的热场控制方式,低温热风循环和高温五面热辐射组合控制。低温排胶时,炉膛内部采用热风循环方式确保排胶需要的温场均匀性,加热元件穿插刚玉管,方便安装维护,方便维修。超温保护功能,当温度超过允许设定值和当炉体漏电时自动断电,开门断电,关门通电,更加安全。发货时间:定制的货期时间加长需进行商定,标准版正常时间发货
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