本款可程式桌面型高低温试验箱专为电子元器件温度循环可靠性验证设计，结构紧凑，为台式机型，选配万向轮便于在工装台面移位调整，试验时降下支撑脚固定，保障设备运行稳定，非常适合研发实验室、质检工位小样品快速摸底测试。广泛适配 PCB 板、芯片、连接器、传感器、小型继电器、电容电阻等元器件的高低温循环、温度老化试验。
电子元器件在整机使用过程中，持续经受环境温度交替变化，不同材料热膨胀系数不一致，容易在焊点、引脚、封装界面产生循环热应力，长期作用下出现虚焊、封装开裂、引脚脱层、电性能漂移等隐患。温度循环试验通过设定高低温区间、停留时长、升降温速率与循环次数，加速暴露元器件设计、封装、焊接工艺中的隐性缺陷，提前筛选不良品，规避终端产品失效风险。
设备搭载可编程触控控制器，支持多段程序编辑，可设置阶梯升降温、恒温停留、自动循环，试验曲线实时显示，数据可存储导出，方便试验记录追溯。温场均匀性好，控温精度高，满足 GB/T2423.22、GJB150A 等高低温环境试验标准，可按照客户试验剖面灵活编辑程序，完成鉴定试验、来料抽检、工艺对比验证。
相较于大型落地式高低温箱，桌面机型占地小、搬运移位灵活，投料取样便捷，单批次适合少量试样研发摸底，无需占用大面积实验室空间。箱体风道经过优化，升温降温响应稳定，控温波动小，重复性好，方便工程师对比不同批次元器件、不同焊接方案的耐温度循环性能，为元器件选型、工艺优化、失效分析提供可靠试验依据，有效提升电子产品在宽温环境下的工作稳定性。
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