三箱式高低温冲击试验箱专为半导体行业设计，用于 IC 芯片、封装器件、分立半导体元器件、PCB 载板等产品的冷热交变应力可靠性测试。设备通过快速切换高温区与低温区，使样品承受剧烈温度骤变，模拟产品在生产焊接、户外使用、车载工况下的温度冲击，快速暴露封装开裂、引脚脱焊、内部金线断裂、电路失效等缺陷，满足 GB/T 2423.22、IEC、JEDEC 等国内外半导体可靠性测试标准，广泛应用于芯片研发、封装厂、电子实验室及第三方检测机构。
设备采用三箱式独立腔体结构，分为高温区、低温区与测试区，样品静止在测试腔，通过风门切换实现冷热气流冲击，避免样品移动带来的机械应力干扰，试验结果更加真实。搭载可编程控制系统，可自由设定冲击温度、冲击时长、循环次数，自动完成连续冷热冲击循环。温度响应速度快，控温精度高，温场均匀性优异，能够稳定复现严苛的温度骤变条件，保证多组样品测试数据一致性好、重复性高。
箱体采用优质保温与密封结构，制冷系统配置可靠，运行噪音低；配备超温保护、压力保护、电机过载等多重安全联锁装置，保障长时间连续循环试验安全稳定。冷热冲击产生的热胀冷缩应力，可以有效考核半导体封装胶体、焊球、键合线的耐受能力，提前筛选潜在不良品。
该设备是半导体封装可靠性验证的核心测试装备，帮助工程师评估 IC 封装结构稳定性，优化封装工艺，提前规避产品在终端应用中的失效风险，提升半导体器件的成品良率与长期使用可靠性。
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