Q173CPUN（三菱 MELSEC?Q 系列 32 轴运动 CPU 模块，已停产）

一句话定位：三菱第二代高性能运动控制器，最大 32 轴高速同步控制，通过SSCNETⅢ光纤连伺服，与 Q 系列 PLC 多 CPU 混装，适用于多轴联动、高速精密设备。

 

 

一、基础信息

• 型号：Q173CPUN（N = 带内置以太网）
• 品牌：三菱电机 MITSUBISHI
• 系列：MELSEC?Q 运动 CPU（Motion CPU）
• 状态：已停产（2018/09），替代型号 Q173DSCPUMITSUBISHI ELECTRIC
• 用途：多轴伺服 / 步进运动控制，独立或与 Q 系列 PLC 多 CPU 协同

二、核心规格（控制轴与性能）

1）控制轴与周期（SSCNETⅢ 光纤）

• 最大控制轴数：32 轴（每线 16 轴 ×2 线）MITSUBISHI ELECTRIC
• 运行周期（默认）：
  • SV13 模式：0.88ms（1–8 轴）、1.77ms（9–16 轴）、3.55ms（17–32 轴）
  • SV22 模式：0.88ms（1–4 轴）、1.77ms（5–12 轴）、3.55ms（13–24 轴）、7.11ms（25–32 轴）
   

2）程序与存储

• 运动 SFC 程序：256 个，单程序最大 64KB、4094 步
• 运算 / 转移程序：F/FS 4096 个、G 4096 个，单程序 64KB
• 定位点数：3200 点（实模式 / 虚拟模式）
• 内置 RAM：标准 1MB，最大扩展8MB（Q173MEM?8MB）

3）控制功能

• 插补：直线（4 轴）、圆弧（2 轴）、螺旋（3 轴）、样条插补
• 控制方式：PTP、速度、位置同步、定长、等速、跟随、高速振动抑制、电子齿轮 / 凸轮
• 同步控制：SV22 模式支持多轴同步 / 电子凸轮

4）通讯与接口

• 伺服总线：SSCNETⅢ光纤（最高 10Mpps，最远 500m）
• 网络：内置以太网（10/100Mbps）、USB mini?B（编程 / 监控）、RS?232
• 多 CPU：同基板最多 4 个 CPU（含 PLC CPU），系统最大96 轴

三、硬件与环境

• 尺寸（宽 × 高 × 深）：90 × 130 × 44mm（Q 系列标准尺寸）
• 重量：约 0.5kg
• 安装：Q 系列主基板（如 Q312B），与 PLC CPU、I/O 混装
• 电源：DC24V（由 Q 系列电源模块 Q61P 等供电）
• 温度：0～+55℃（工作），−25～+75℃（存储）
• 认证：UL/cUL、CE（EMC/RoHS）、KCMITSUBISHI ELECTRIC

四、关键特点

1. 高速多轴：64 位 RISC 处理器，0.88ms超短周期，32 轴同步无滞后
2. 多 CPU 协同：运动 + 顺序控制分离，PLC 管逻辑、运动 CPU 管轨迹，系统更高效
3. 光纤伺服总线：SSCNETⅢ 抗干扰强、布线简单，支持伺服参数远程读写与监控
4. 丰富运动指令：电子齿轮、凸轮、同步、跟随，满足包装、机床、机器人等复杂工艺

五、典型应用

• 高速多轴联动机床（雕刻机、加工中心）
• 电子凸轮 / 同步设备（包装、印刷、纺织）
• 32 轴以下伺服控制系统（自动化生产线、机器人）
• 与 Q 系列 PLC 配合的复杂运动 + 逻辑一体化系统

六、停产替代

• 原型号：Q173CPUN（已停，维修至 2025/09）MITSUBISHI ELECTRIC
• 替代型号：Q173DSCPU（性能更强，兼容 SSCNETⅢ，轴数 / 指令兼容）MITSUBISHI ELECTRIC

七、最简配套（常用）

1. 运动 CPU：Q173CPUN（或 Q173DSCPU）
2. PLC CPU：Q03UDECPU（多 CPU 协同）
3. 主基板：Q312B（12 槽，装 CPU+I/O）
4. 伺服放大器：MR?J4?B（SSCNETⅢ 光纤接口）
5. 伺服电机：HF?KP/HF?SP 系列（匹配功率）
6. 扩展内存：Q173MEM?8MB（大程序用）
7. 编程软件：GX Works2/3（运动 + PLC 一体化编程）

一、必配：基板 + 电源（Q 系列通用）

1）主基板（多 CPU 安装）

• Q312B：12 槽主基板（装运动 CPU+PLC CPU+I/O，常用）MITSUBISHI
• Q308B：8 槽（小系统）
   
  

   

2）电源模块（DC5V 供电）

• Q61P-A2：DC24V 输入，5V/6A（标准）
• Q62P：5V/3A（小系统）
• Q63RP：冗余电源（高可靠）

3）PLC CPU（多 CPU 协同，逻辑控制）

• Q03UDECPU：内置以太网，性价比高
• Q06UDEHCPU：高速、大程序量
• Q13UDEHCPU：大型系统

二、运动专用 I/O 与扩展模块（插基板）

1）SSCNETⅢ 分线单元（32 轴必备，光纤分线）

• Q173DV：1 进 4 出光纤分线器（Q173CPUN 专用）
   
  

   
• 连接电缆：Q173DVCBL05M/1M（CPU→分线器）

2）运动 I/O 模块（高速触发、同步信号）

• Q172LX：高速输入模块（32 点，手轮 / 编码器）MITSUBISHI ELECTRIC
• Q172EX：高速输出模块（32 点，M 代码 / 同步触发）MITSUBISHI ELECTRIC
• Q173PX：同步编码器接口（4 通道，主轴同步）MITSUBISHI ELECTRIC

三、伺服系统（SSCNETⅢ 光纤连接）

1）伺服放大器（光纤接口）

• MR?J4?B：SSCNETⅢ 光纤伺服（主流，替代 MR?J3?B）
• MR?J3?B：老款兼容（存量项目）

2）伺服电机（匹配功率）

• HF?KP 系列：低惯量（高速定位）
• HF?SP 系列：中惯量（通用）
• HF?MP 系列：大惯量（重载）

3）SSCNETⅢ 光纤（抗干扰，最长 500m）

• MR?J3HBUS□M：标准光纤（□= 长度，如 05M/1M/5M）
• MR?H?BN：老款兼容光纤

四、存储与电池（程序 / 绝对位置保持）

1）内存扩展（大程序用）

• Q173MEM?8MB：运动 CPU 扩展内存（最大 8MB）

2）程序存储 / 备份

• Q2MEM?256MB：闪存卡（程序备份 / 恢复）
• SD 卡（FAT32）：Q173CPUN 内置 SD 卡槽

3）电池（绝对位置 / 数据保持）

• A6BAT：运动 CPU 本体电池
• MR?BAT：伺服放大器绝对位置电池
• 分线器安装：电池可装在 Q173DV 上

五、编程与调试（软件 + 线缆）

1）编程软件

• GX Works2/3：运动 + PLC 一体化编程（含运动 SFC）
• MR Configurator2：伺服参数设置 / 监控

2）调试线缆

• USB mini?B 线：CPU→电脑（编程 / 监控）
• MR?J3USBCBL3M：伺服调试线

3）手动脉冲发生器（手动调试）

• Q172LX+手轮：手动进给 / 对刀

六、最简实用 BOM（32 轴系统直接用）

1. Q173CPUN ×1（运动 CPU）
2. Q03UDECPU ×1（PLC CPU）
3. Q312B ×1（12 槽基板）
4. Q61P?A2 ×1（电源）
5. Q173DV ×1（SSCNET 分线器）
6. Q173DVCBL1M ×1（CPU→分线器光纤）
7. MR?J4?B ×32（伺服放大器，按轴数）
8. HF?SP 系列 ×32（伺服电机，匹配功率）
9. MR?J3HBUS5M ×32（分线器→伺服光纤）
10. A6BAT ×1（CPU 电池）
11. GX Works3 ×1（软件）

七、替代与升级（Q173CPUN 已停产）

• 停产型号：Q173CPUN（2018/09 停）
• 直接替代：Q173DSCPU（性能更强，兼容 SSCNETⅢ，轴数 / 指令兼容）