回收原装LCCC封装原装芯片目前市面上主流的PCB辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前CAM350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司Orbotech（奥宝）垄断。
Orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内排行前列的PCB制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。
HV7131R HY1417LP HY27UF081G2A HY27UF081G2A-TPCB HY27UF081G2M HY27UF081G2M-TPCB
HY27UF082G2A HY27UF082G2A-TPCB HY27UF082G2B HY27UF082G2B-TPCB HY27UF082G2M-TPCB HY27UF084G2B-TPCB HY27UF084G2M HY27UF084G2M-TPCB HY27UG088G5M-TPCB
HY27US08121A-FPCB HY27US08121A-TPCB HY27US08121B HY27US08121B-TPCB HY27US08281A HY27US08281A-TPCB HY27US08561A HY27US08561A-TPCB HY27UT084G2A-TPCB
HY27UT084G2M-TPCB HY27UT088G2A HY27UT088G2A-TPCB HY27UT088G2M-TPCB HY27UU088G5M-TPCB HY27UU08AG5M-TPCB HY27UV08AG5M-TPCB HY29DL163TT-70 HY29F002TC-90
HY29LV160TT-90 HY3842 HY514260BJC-60 HY514400AJ-70 HY534256ALJ-60 HY57V16160ET-7 HY57V161610DTC-6 HY57V161610DTC-7 HY57V161610DTC-8 HY57V161610ET-55
HY57V161610ET-6 HY57V161610ET-7 HY57V161610ET-8 HY57V161610ETP-6 HY57V161610ETP-7 HY57V161610ETP-8 HY57V161610FTP-7-C HY57V2562GTR-75C HY57V281620ETH
HY57V281620ETP-6 HY57V281620ETP-7 HY57V281620ETPH HY57V281620FTP-5