| 品牌： |
Enasolv |
型号： |
7100 7200 7300 |
Enasolv 7100（化学名：甲氧基九氟丁烷，HFE-7100，CAS 号：163702-08-7 与 163702-07-6 混合异构体）是一款高性能氢氟醚 (HFE) 特种清洗剂，专为精密电子、半导体及高端工业清洗设计，完美平衡环保、安全与性能，是传统 HCFC、氯化溶剂及高 GWP 氟碳溶剂的理想替代品。
一、核心基础信息
| 项目 |
详情 |
| 化学结构 |
C?F?OCH?（两种不可分离的异构体混合物） |
| 分子量 |
250.06 g/mol |
| 沸点 |
61°C (141.8°F)，低沸点特性确保快速干燥 |
| 凝固点 |
-93°C (-135.4°F)，适应极端低温环境 |
| 外观 |
无色透明液体，低气味 |
| 环保指标 |
ODP=0（零臭氧消耗潜值），GWP=320（100 年全球变暖潜值），VOC 豁免（美国 EPA 认定） |
二、核心特性与优势
- 安全无忧：不可燃（无闪点）、热稳定性优异、低毒性（8 小时 TWA 接触限值 500 ppm），大幅降低操作风险
- 材料兼容：与绝大多数金属、塑料和弹性体兼容，不损伤精密基材，无需更换现有清洗设备
- 清洁高效：低表面张力 (13.6 mN/m) + 低粘度 (<1.0 cP)，轻松渗透微小缝隙，清洗无死角，干燥不留残渍
- 电气绝缘：介电强度≥29 kV，适用于带电部件清洗，保障电子元件安全
- 经济循环：可通过蒸馏回收再生，重复使用降低长期运营成本
- 合规友好：符合 RoHS、REACH 要求，不含 SVHC 物质，不属于有害空气污染物 (HAP)
三、主要应用领域
Enasolv 7100 凭借其独特性能，广泛应用于以下高端工业场景：
1. 电子与半导体制造
- 精密清洗：PCB 板、芯片、传感器、连接器等微小电子元件的轻垢去除、颗粒清洗和漂洗
- 晶圆与封装：晶圆传送盒 (FOUP)、光刻胶残留物、氟碳润滑剂去除，满足半导体级清洁标准
- 光学组件：镜头、棱镜、光学涂层的指纹、油污和微粒清洁，不影响光学性能
2. 精密工业清洗
- 金属加工：航空航天、汽车零部件的轻油、切削液残留物去除，保护精密表面粗糙度
- 医疗设备：微创手术器械、植入物组件的低残留清洗，符合医疗级洁净要求
- 通讯设备：光纤连接器、基站部件的清洁，确保信号传输稳定性
3. 其他创新应用
- 热管理：数据中心浸没式冷却、芯片直冷、有机朗肯循环 (ORC) 工质
- 载液与稀释剂：精密润滑涂层、氟碳材料的稀释与沉积载体
- 气溶胶配方：无毒不易燃特性适合特种清洁剂、脱模剂的气雾剂制备
四、关键技术参数（25°C条件下）
| 参数 |
数值 |
单位 |
说明 |
| 密度 |
1.4 g/cm³ |
液体密度适中，便于输送与处理 |
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| 粘度 |
0.8 cP |
低粘度，流动性优异，渗透力强 |
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| 蒸气压 |
207 mmHg |
平衡清洗效率与操作安全性 |
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| 导热系数 |
0.0644 W/m·K |
良好热传导性能，适用于热管理应用 |
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| 表面张力 |
13.6 mN/m |
卓越润湿性，覆盖复杂几何形状表面 |
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| 介电常数 |
7.3 |
优异电气绝缘性能，保护电子元件 |
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五、材料兼容性数据
1. 金属兼容性（无腐蚀、无重量变化）
- 不锈钢、铜、黄铜、铝、碳钢、钛等主流工业金属完全兼容
- 注意：避免与强碱、强还原剂直接接触
2. 塑料兼容性（重量变化 <±1%）
ABS、HIPS、PET、PS、PVC、CPVC、PTFE、PEEK、PP、HDPE、PC、PMMA 等工程塑料
3. 弹性体兼容性（部分材料有轻微可逆膨胀）
氟橡胶 (FKM)、三元乙丙橡胶 (EPDM)、硅橡胶、丁腈橡胶 (NBR) 等
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