一、产品定位与核心定位
Enasolv FS 39 是第四代 HFO(氢氟烯烃)类环保精密清洗剂,专为替代传统高环境负担溶剂设计,核心定位是:环保合规 + 不可燃安全 + 快干高效清洗,完美适配电子、精密制造、光学等行业的严苛清洗需求。
二、核心技术参数
表格
项目指标技术意义
外观无色透明液体高纯度,无杂质干扰
沸点约 39℃(产品名来源)常温下快速挥发,30 秒内可完全干燥,无残留
闪点无闪点不可燃,彻底消除火灾风险,无需防爆设备
密度约 1.26 g/cm³高比重,渗透力强,可深入盲孔 / 微小缝隙清洗
粘度约 0.37 cSt(25℃)极低粘度,流动性优异,覆盖复杂工件表面
表面张力约 12.0 mN/m优异润湿性,有效清除微小间隙颗粒与污染物
ODP 值0零臭氧消耗潜能,符合蒙特利尔议定书
GWP 值1全球变暖潜能值极低,远低于传统 HFC/HFE 溶剂
环保合规满足 RoHS、REACH 及国内环保标准无特殊排放管制,长期合规无忧
三、核心优势
1. 极致环保,长期合规
- 零 ODP + 极低 GWP:彻底告别臭氧破坏与温室效应问题,符合最严格的环保法规,避免未来政策风险。
- 低毒低气味:对操作人员友好,无需特殊通风或防护,改善车间作业环境。
2. 本质安全,降本增效
- 不可燃无闪点:从根源杜绝火灾隐患,可在高温环境下安全使用,无需额外投资防爆设备与改造产线。
- 非危普货运输:降低物流成本与仓储管理难度,运输更便捷。
3. 高效清洗,无残留
- 强溶解力:可快速彻底去除油脂、蜡、松香助焊剂、颗粒污染物等工业污垢。
- 极速干燥:39℃低沸点设计,常温下快速挥发,无任何残留,避免因溶剂残留导致的产品短路、精度下降等问题。
- 高兼容性:对绝大多数金属(铜、铝、不锈钢等)、塑料、橡胶及光学材料无腐蚀、无溶胀,保护精密组件。
四、典型应用场景
- 电子行业:PCB 印刷线路板清洗、SMT 贴片后助焊剂清洗、半导体封装清洗、电子元器件精密清洁。
- 精密制造:金属 / 合金精密零件脱脂除油、医疗器械组件清洗、航空航天零部件清洁。
- 光学领域:光学镜片、镜头、棱镜等精密光学部件的无损伤清洁。
- 其他场景:氟油 / 硅油稀释剂、三防漆稀释剂、相变冷却载液等。
五、可替代的传统溶剂
Enasolv FS 39 是以下高环境负担溶剂的理想环保替代品:
- HCFC-141B、HCFC-225(高 ODP,逐步淘汰)
- HFC-365mfc、HFCs、HFEs(高 GWP,面临减排压力)
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