志昇十六年的干燥设备解决方案专注于：半导体封装无氧化氮气烤箱、芯片封装无氧化氮气烤箱、集成电路无尘氮气烤箱的研发与生产。
适用于：（支持定制） PCB、FPC、TP、光电（LED/LCD）、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶，印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业干燥烘烤。
无氧化氮气烤箱基本参数
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机器功能
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烘烤（可定制）
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工作有效面积
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W600*D500*H900mm
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机械外经尺寸（MM）
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W850*D800*H1450（大约）
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升温时间
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10分钟150度
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恒温效果
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内部最佳±1度
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高或低温报警
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±5度
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最高工作温度
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0-250度
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恒温方式
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水平送风
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温控方式
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单段恒温功能随意调节
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电控
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带数字显示时间
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恒温控制器
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品牌电器
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温度显示
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数字温控显示器
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机器材料
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外烤漆内不锈钢
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电工率
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7KW
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