一、产品简介
Bamtone T90设备是自动铜厚检查机，是一款通用于线路板表面铜箔厚度的测试机。适用于 PCB 电镀铜后的面铜厚度检测。
二、测试原理
板从前端流入测试设备，经过拍板机构对中后，继续往前输送，分三次进位测试(每次测一行三个点)，上下面同时测试。板完成测试后进入出板区流入后收板机。
二、产品功能
Ø 设备具备智能特点，提供钻孔资料给机台，机台能自动识别，自动找到合适的点，避开有孔的位置进行测量；也可以手动设定测试点测量。
Ø 可以自由调整放板方向进行测试。
Ø 测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存，以便进行追溯，满足终端客户的品质需求；
Ø 机器内装有漏电开关，配合正确的接地措施，保护人身安全；
Ø 控制系统人性化，符合人体工程学，具有自动报警提示功能；
Ø 可以选配扫码枪扫码识别LOT号，产品型号，对接MES系统调取资料，并上传MES数据库。
三、应用范围
应用于PCB压合，全板电镀后表面铜厚在线测量。
四、产品特点
Ø Windows视窗界面，操作简单；
Ø 减少人为记录和测试误差、数据更稳定精确；
Ø 配备班通最新技术研发多通道铜厚系统，精度高、性能稳定；
Ø 测量值可记录存档及打印；
Ø 在线铜厚检测，板厚0.2-6mm的板均可测试；
五、技术指标和参数
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设备尺寸:
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1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯）
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设备重量：
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950KG
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功率：
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2KW
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电源要求：
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AC220V，50Hz
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环境温度：
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0～40℃
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平台速度：
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3M/MIN
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测试速度：
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6个点:10S/pc，18个点:13S/pc
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工作高度：
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1000±20mm
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定位方式：
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中心定位
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适用 PCB 大小
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300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)
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适用 PCB 厚度：
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0.2～6mm
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测试方式:
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使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9
点测试，上下两面同时测试
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测试范围
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0.2-3250um
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测试点定位精度：
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约±1.5mm
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测量精度：
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±3％（标准板验证）
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铜厚测试区面积：
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最小10*15mm
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铜厚测量仪器：
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班通Bamtone/T66(6通道）
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铜厚测试探头：
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班通自主研发MT01钨钢探针
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MES 功能
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支持数据传输及远程操作(选配)
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统计功能
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标配
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收板功能
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选配
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输送方式
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水平线输送
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六、性能检测
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序号
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项目
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规格要求
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验收方法
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1
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测试板尺寸范围
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最小：300mm×300mm
最大：720mm×720mm
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现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程测试，无阻碍。
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2
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铜厚线性/重复性精度
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标准片测试：17μm和65um左右的标准片，偏差3%以内。
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标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。
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3
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测试板厚度
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0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板 均可进行测试
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分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。
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4
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资料导入
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DIR 选点方式
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可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试；
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5
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输送方式
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板面无擦花
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采用水平线行辘辊输送
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6
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铜厚测试区面积
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测试区域铜面积>15×15mm， 且该区域内无残缺，无孔，平整。
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1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据；
2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别；
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7
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效率
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6个点:10S/pc，18个点:13S/pc
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6个点:10S/pc，18个点:13S/pc，测试记录。
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8
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定位精度
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预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm
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PCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。
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9
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测试结果
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每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据
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1、测试完成后，可进行数据导出；
2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK 与 NG的数量，通过率等。
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