WON128T-1是一款单组份的导电银胶，具有良好的可操作性、导电性、高可靠性、高导热系数、与银、铜等金属有良好的附着力等特点。特别适用于各种尺寸的BSM和非BSM的模具及金属表面的粘接，包括铜、银和PPF引线框架和SOIC、SOP、QFP和QFN等
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
WON128T-1特性：
1 高导热性，高导电性，高可靠性，超过29W/MK的高导热率；
2 高触变性，适合高速点胶；
3 无爬胶现象，无拖尾和拉丝；
4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度
5 对各种材料均有良好的粘结强度
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